Profilbild Michael Geisel
  • Michael Geisel

    Dollnstein


  • Berufsausbildung

    Embedded Elektronik

  • Berufserfahrung

    36304

    PF-Schweißtechnologie GmbH
    03.2015 - heute

    Senior Ingenieur Forschung und Entwicklung

    PF-Schweißtechnologie GmbH
    10.2012 - 02.2014

    Elekronik Entwickler

    UltraSonics Steckmann GmbH
    09.2007 - 09.2012

    Ingenieur Elektronikentwicklung Field Application Engineer

    Stanley Black & Decker, Inc.

  • Zusatzinformationen

    Anzahl eigene Kontakte

    22

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