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Profilbild Eric Hoffmann

  • Eric Hoffmann

    Speyer

  • Berufsausbildung

    MBA Engineering Management

  • Berufserfahrung

    10.2017 - heute

    Product Manager

    TE Connectivity
    10.2015 - heute

    Technical Project Leader

    TE Connectivity
    01.2017 - 10.2017

    Supervisor R&D Product Engineering

    TE Connectivity
    07.2015 - 10.2015

    Product Development Engineer

    TE Connectivity
    02.2015 - 07.2015

    Manager Electronic HW- Sensors (acting)

    TE Connectivity
    03.2014 - 03.2015

    Product Development Engineer - Sensor Solutions

    TE Connectivity
    09.2013 - 12.2013

    Embedded Electronics Researcher ADAS

    Mando Corporation
    04.2012 - 08.2013

    Hardware Developer

    Helbako GmbH
    06.2010 - 07.2011

    Electrical Engineer - Digital Hardware Designer

    Rockwell Collins, Inc.
    10.2007 - 06.2010

    Engineering Intern

    Rockwell Automation

  • Sprachkenntnisse

    Deutsch

    Gut

    Englisch

    Muttersprache

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